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PCB rigido-flessibile/

Fabbricazione PCB Flex

Fabbricazione PCB Flex

 

Circuito stampato flessibile, noto anche come circuito flessibile, PCB flessibile, o FPC in breve, presenta i vantaggi di un'elevata densità di cablaggio, leggero, spessore sottile, minore limitazione dello spazio di cablaggio, ed elevata flessibilità. È pienamente conforme alla tendenza di sviluppo di prodotti elettronici leggeri e corti ed è una soluzione efficace per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione e mobilità dei prodotti elettronici.

 

Conteggio degli strati —— 2L

▪ Materiale —— PI

▪ Spessore tavola —— 0.15 ±0,01 mm

▪Spessore PI — — 0.015 mm

▪ minimo. LW/LS —— 0,15/0,15 mm

▪ minimo. Dimensione della punta —— 0.15 mm

▪ Finitura superficiale —— ENIG

La nostra capacità di fabbricazione di PCB flessibili

ProgettoCampioneLotto
Tipo di prodottoFPC singolo, scheda FPC a doppia faccia,

tavola a strati,scheda FPC scavata,

FPC multistrato,tavola rigido-flessibile

FPC singolo, scheda FPC a doppia faccia, tavola a strati,

scheda FPC scavata, FPC multistrato, tavola rigido-flessibile

Numero di strati1-8 circuito flessibile a strati1-6 circuito flessibile a strati
Dimensione massima finita250*4000mm250*4000mm
Spessore della piastra0.06mm – 1.0mm0.08mm – 0.8mm
Larghezza minima della linea / spaziatura 0.045mm/0,045 mm0.045/0.045MM
MaterialePI (poliimmide), ANIMALE DOMESTICO, Rame RA, Rame EDPI (poliimmide), ANIMALE DOMESTICO, Rame RA, Rame ED
Tolleranza sullo spessore del prodotto finito

prodotto

±0,03 mm±0,03 mm
Spessore del rame1218UM 36UM 70UM1218UM 36UM 70UM
Spessore dell'isolamento12.5uno da 25UM 50UM12.525UM 50UM
Diametro minimo del foroControllo numerico 0,15 mm, laser 0,1 mmControllo numerico 0,15 mm, laser 0,1 mm
Tolleranza (foro passante placcato)±0,05 mm±0,05 mm
RinforzoFR4/PI/PET/SUS/PSAFR4/PI/PET/SUS/PSA
Trattamento superficialeOro, argento, oro, stagno, OSPOro, argento, oro, stagno, OSP
Impedenza del prodotto finito

controllare

50Ω-120Ω50Ω-120Ω
Criteri di accettazioneNorma di fabbrica; GB; IPC-650; IPC-6012;

IPC-6013 classe II; IPC-6013 classe III;

norma militare; altri

Norma di fabbrica; GB; IPC-650; IPC-6012;

IPC-6013 classe II; IPC-6013 classe III; norma militare;

altri

Certificazione ambientale

rapporto

Certificazione ROHS; Rapporto sull'esperimento dello SGS;

portata 168 rapporti di prova; ISO14000; altri

Certificazione ROHS; Rapporto sull'esperimento dello SGS;

portata 168 rapporti di prova; ISO14000; altri

 

Certificazione ricevuta

Certificazione del prodotto: UL, Cqc
Certificazione del sistema di gestione: ISO9001, TS16949, TL9000, QC080000, GJB 9001, IS014001, OHSAS18000

Capacità di processo

Il maggior numero di schede convenzionali (l): 50
Scheda PCB Rigid-F lex di altissimo livello (l): 36
Costruzione di schede PCB rigide-F lex: primo ordine, foro laminato di secondo ordine, buco del secondo ordine, buco del terzo ordine, foro di quattro ordini

Materiale :

FR4: EM827, 370risorse umane, S1000-2, IT180A, Em825youts, IT158, S1000 / S1155, R1566W, Em285, TU862HF

Ad alta velocità:Megtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,Serie N4000-13, MW4000, MW2000, TU933

Alta frequenza:Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, Aumento veloce27

Altri:PP, CVL, EMI, PI, Poliimmide, Grazie, LCP, BT, C-strato, Fradflex, Omega , ZBC2000,

 

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