PCB multistrato
Produzione di PCB, Offriamo PCB multistrato da 4 strato a 108 strato. PCB HDI. PCB HDI rigido-flessibile. Ibridi & Dielettrici misti, Tecnologie dei vie sepolte e cieche.
I fori interrati e i fori ciechi sono definiti come segue
Vie cieche: Un via cieco è un tipo di via che collega la traccia interna del PCB alla traccia della superficie del PCB. Questo foro non penetra l'intera tavola.
Vie sepolte: I via interrati sono collegati solo al tipo di via tra gli strati interni, quindi non sono visibili dalla superficie del PCB.
Vantaggi del circuito stampato con foro sepolto cieco
- Elimina un gran numero di design a foro passante e aumenta la densità del cablaggio e della confezione;
- Diversificare e complicare la progettazione della struttura di interconnessione della scheda multistrato;
- Migliorata significativamente l'affidabilità delle schede multistrato e le prestazioni elettriche dei prodotti elettronici.
I seguenti tre punti si distinguono per i pannelli con piastre interrate cieche
- A differenza del foro passante, il foro passante si riferisce ad un foro attraverso il quale viene perforato ogni strato, e il foro cieco è un foro passante non praticato.
- Suddivisione in fori ciechi: buco cieco, buco sepolto (lo strato esterno non è visibile).
- Distinguere dal processo produttivo: i fori ciechi vengono praticati prima della pressatura, e i fori passanti vengono praticati dopo la pressatura.
La tecnologia del foro sepolto cieco viene utilizzata principalmente su PCB di fascia relativamente alta, con elevato contenuto tecnico e requisiti elevati per i produttori di schede PCB. La nostra e-mail: info@alcantapcb.com