ro4000-pcb
RO4000 PCB Fabrication. RO4000® Series PCB Supplier. High Frequency Circuit Materials PCBs. Rogers RO4000 hydrocarbon ceramic laminates and prepregs are the industry leader. Wird im Mikrowellen- und Millimeterwellenfrequenzbereich verwendet, Dieses verlustarme Material bietet eine einfachere Verwendung bei der Herstellung von Schaltkreisen und optimierte Eigenschaften im Vergleich zu herkömmlichen PTFE-Materialien.
Vorteile
Kompatibel mit FR-4-Fertigungsprozessen
Gut kontrollierte Dielektrizitätskonstanten (Dk)
Überdurchschnittliche Wärmeleitfähigkeit (.6-.8)
Thermisch robust – bleifreie Lötkompatibilität
Niedriger Z-Achsen-WAK für zuverlässige Qualität der plattierten Durchgangslöcher
Optimierte Kosten und HF-/Mikrowellenleistung
Große Auswahl an DK verfügbar (2.55-6.15)
Ul 94 V-0 Flammhemmende Versionen verfügbar
RO4000 LoPro laminates use a proprietary Rogers’ technology that allows reverse treated foil to bond to standard RO4000 dielectric. This results in a laminate with low conductor loss for improved insertion loss and signal integrity while maintaining the other desirable attributes of the standard RO4000 laminate system. RO4000 hydrocarbon ceramic laminates are designed to offer superior high frequency performance and low cost circuit fabrication. Das Ergebnis ist ein verlustarmes Material, das aus Standard-Epoxidharz/Glas hergestellt werden kann (FR-4) processes and do not require specialized via preparation such as sodium etch for lower manufacturing cost.
Merkmale
Low insertion loss versions of RO4003C™, RO4350B™ and RO4835™ Laminate
Multi-layer board (MLB) capability
CAF resistant
Vorteile
Lower insertion loss allows for higher operating frequency designs (even greater than 40 GHz)
Reduced passive inter-modulation (PIM) for base station antennas
Improved thermal performance due to lower conductor loss
Features and Benefi ts:
RO4000 materials are reinforced
hydrocarbon/ceramic laminates
with very low profi le reverse treated
foil.
• Lower insertion loss
• Low PIM
• Increased signal integrity
• High circuit density
• Ease of fabrication
Low Z-axis coeffi cient of thermal
Erweiterung
• MLB capability
• Design fl exibility
Lead-free process compatible
• High temperature processing
• Ease of fabrication
• Meets environmental concerns
CAF resistant
Some Typical Applications:
• Digital applications such as
Server, Router, and high
speed back planes
• Cellular base station antennas
and power amplifi ers
• LNB’s for direct broadcast
Satelliten
• RF Identifi cation Tags
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