ARLON 85N PCB

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Arlón 85PCB N. Poliimida Arlon 85N – Sin modificar,Preimpregnado de relleno de orificios multipelícula Arlon 84N, Preimpregnado de poliimida de flujo bajo Arlon 38N,Arlon 37N de bajo flujo vs.. Poliimida sin flujo,Compuesto para relleno de orificios de poliamida Arlon HF-50. La empresa Alcanta PCB fabrica PCB de la serie Arlon. De 2 capa a 30 capas. Alta calidad. Precio más barato.

85N es el sistema preimpregnado y laminado de poliimida pura definitivo. La química libre de bromo proporciona la mejor estabilidad térmica de su clase para aplicaciones con altas temperaturas de uso sostenidas, así como para uso en aplicaciones de soldadura sin plomo..

Características:

• Cumple con IPC4101/40 y /41 descripción y especificación
Ø Poliimida pura, sin resina secundaria
Ø No se agrega epoxi, mezclado o reaccionado
• Las mejores propiedades térmicas de su clase
ØTg=> 250°C
Ø Temperatura de descomposición >407°C
ØT300>60 mínimo.
• Baja expansión del eje Z
Ø 1.2% entre 50-260°C (vs. 2.5-4.0% para epoxis típicos de alto rendimiento)
Ø Minimiza el riesgo de defectos latentes de PTH causados ​​durante el reflujo de soldadura y la conexión del dispositivo.
• Temperatura de descomposición de 407°C, en comparación con 300-360 °C para epoxis típicos de alto rendimiento, ofreciendo excelente largo- término rendimiento a alta temperatura
• La química endurecida resiste la fractura de la resina.
• Química libre de halógenos
• Compatible con procesamiento sin plomo
• Cumple con RoHS/WEEE

Aplicaciones típicas:

• PCB que están sujetos a altas temperaturas durante el procesamiento, como soldadura sin plomo, Sangrar, Reflujo de infrarrojos
• Aplicaciones con exposición prolongada a altas temperaturas, como instrumentación de motores de aviones., perforación de fondo de pozo, controles automotrices debajo del capó, tableros quemados, o sensores industriales.

Disponibilidad:

Condiciones de proceso recomendadas:

Procesar las capas internas mediante el desarrollo., grabar al agua fuerte, y decapado utilizando prácticas estándar de la industria. Utilice óxido marrón en el interior.
capas. Ajuste el tiempo de permanencia en el baño de óxido para garantizar un recubrimiento uniforme.. Hornee las capas interiores en una rejilla durante 60 minutos a las
107°C – 121°C (225°F – 250°F) inmediatamente antes del lanzamiento. Guarde el preimpregnado a 60-70 °F a o menos 30% RH.
Desecar al vacío el preimpregnado para 8 – 12 horas antes de la laminación.
Ciclo de laminación:
1) Pre-vacío para 30 – 45 minutos
2) Controla el aumento de calor a 4,5°C. – 6.5°C (8°F – 12°F) por minuto entre 100°C y 150°C (210°F y 300°F).
La laminación al vacío es preferible en rojo.. Las presiones de inicio de la laminación al vacío se muestran en la siguiente tabla.:

3) Establezca la temperatura de curado en 218˚C (425F). Inicie el tiempo de curado cuando la temperatura del producto > 213˚C (415F)
4) Tiempo de curado a temperatura = 120 minutos
5) Enfriar bajo presión a ≤ 5°C/min (10°F/min)
taladrar en 350 SFM. Se recomiendan brocas socavadas para vías 0.0 18" (0.45milímetros) y más pequeño
Desengrasar usando permanganato alcalino o plasma con ajustes apropiados para poliimida;
Se prefiere el plasma para el grabado positivo.
Los procesos de recubrimiento convencionales son compatibles con 85N
Se pueden utilizar parámetros de perfilado estándar.; Las brocas de enrutador estilo rompevirutas no son
recomendado Hornear para 1 – 2 horas a 250°F (121°C) antes de soldar para refluir de HASL

Si tienes alguna pregunta, no dude en contactarnos con info@alcantapcb.com , estaremos encantados de ayudarle.