Archivos de noticias de la compañía - Página 45 de 86 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 45

Fabricante de envases de sustrato. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap., Sustratos de alta interconexión multicapa de 4 a 18 capas,

Arriba 10 Fabricante de sustrato de embalaje, Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., ultra-small trace packaging substrate from 2~20L

Professional Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer, Producimos principalmente sustratos de paso de protuberancias ultrapequeños a partir de 4 capa a 20 capas.

Fabricante mundial de sustratos para embalaje. Podemos producir el mejor lanzamiento de Samllest Bump con 100um, La mejor traza más pequeña son 9um.

Arriba 10 paquete Sustrato Fabricante. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap para producir sustratos de alta interconexión multicapa a partir de 6 capa a 20 capas.

Fabricante mundial de embalajes de semiconductores. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed..