Archivos de noticias de la compañía - Página 47 de 86 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 47

Fabricante de sustratos SHDBU. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap para producir sustratos de paquetes de interconexión multicapa alta a partir de 4 a 20 capas.

Fabricante de sustrato de embalaje de alta precisión. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed.. u otro sustrato de paquete base de alta calidad o materiales de placas PCB.

High Frequency package Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Rogers materials(High Frequency base). or Showa Denko, Ajinomoto High speed materials.

Fabricante de envases orgánicos. el Sustrato del Paquete se realizará con BT, Rogers, Showa Denko y Ajinomoto Materiales de alta velocidad. También ofrecemos servicio de Paquete Orgánico..

Sustrato orgánico FC BGA fabricante de sustrato. Fabricación de sustratos de embalaje de materiales de alta velocidad y alta frecuencia..

Fabricante profesional de sustratos con cavidades integradas, Producimos principalmente PCB con cavidades integradas y sustratos con cavidades integradas.. para utilizar la base BT y baes rogers u otros tipos Materiales de sustrato de alta frecuencia y alta velocidad.