Fabricante de sustrato de unión de alambre
Fabricante profesional de sustratos de unión de cables, Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., PCB LED y de trazas ultrapequeñas de 2 capa a 20 capas.Fabricante de PCB de sustrato de cavidad
Fabricante de PCB de sustrato de cavidad. Fabricación de sustratos de embalaje de cavidades de material de alta velocidad y alta frecuencia y placas PCB de cavidades. Tecnología de producción avanzada.Fabricante de paquetes de escala de chips
Paquete de escala de chips y sustratos de paquetes de escala Fabricante. Fabricación de sustratos de embalaje de materiales de alta velocidad y alta frecuencia.. Proveedor de servicios de embalaje avanzado.Fabricante de sustrato de PCB con cavidad integrada
Fabricante de sustrato de PCB con cavidad integrada. Material de alta velocidad y alta frecuencia Sustrato de embalaje de cavidades y fabricación de PCB con ranura de cavidad.FCCSP FLIP CHIP CSP PAQUETA PAGATIVA Fabricante
FCCSP FLIP CHIP CSP PAQUETA PAGATIVA Fabricante. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap para producir sustratos de paquete CSP FCCSP Flip Chip de alta interconexión multicapa.. y también hacemos el servicio de paquetería FCCSP.Fabricante de sustrato de Cavity PCB
Fabricante de sustrato de Cavity PCB. Cavidad profesional PCB y sustratos de componentes integrados Fábrica. Utilizamos procesos de producción incrustados avanzados.
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