Wire Bond Substrate Manufacturer
Professional Wire Bond Substrate Manufacturer, Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., ultra-small trace and led PCBs from 2 capa a 20 capas.Fabricante de PCB de sustrato de cavidad
Fabricante de PCB de sustrato de cavidad. High speed and high frequency material cavity packaging substrate and Cavity PCB boards manufacturing. Advanced production technology.Fabricante de paquetes de escala de chips
Chip-scale package and scale package substrates Manufacturer. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Proveedor de servicios de embalaje avanzado.Fabricante de sustrato de PCB con cavidad integrada
Fabricante de sustrato de PCB con cavidad integrada. High speed and high frequency material Cavity packaging substrate and Cavity slot PCB manufacturing.FCCSP FLIP CHIP CSP PAQUETA PAGATIVA Fabricante
FCCSP FLIP CHIP CSP PAQUETA PAGATIVA Fabricante. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection FCCSP Flip Chip CSP package substrates. and we also do the FCCSP package service.Fabricante de sustrato de Cavity PCB
Fabricante de sustrato de Cavity PCB. Cavidad profesional PCB y sustratos de componentes integrados Fábrica. Utilizamos procesos de producción incrustados avanzados.
TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD 




