Archivos de noticias de la compañía - Página 46 de 86 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 46

Fabricante global de sustratos. Fabricación de sustratos de embalaje de materiales de alta velocidad y alta frecuencia.. Producción avanzada de sustratos de embalaje.

Fabricante de sustratos modulares, Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., trazas ultrapequeñas y PCB de 4 capa a 20 capas.

Fabricante mundial de sustratos semiconductores. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap para fabricar sustratos de paquetes de alta interconexión multicapa..

Fabricante de estructuras CPCORE. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap para producir sustratos de alta interconexión multicapa a partir de 4 a 18 capas.

Fabricante de sustratos FC-CSP. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed.. u otros tipos de materiales base.

High Speed package Substrate Manufacturer. Fabricación de sustratos de embalaje y PCB de materiales de alta velocidad y alta frecuencia.