Archivi di notizie dell'azienda - Pagina 52 Di 86 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 52

Advance Semiconductor substrate manufacturer. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

Produttore avanzato di substrati per imballaggi. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

Produttore di substrati BGA rigidi e flessibili. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.

Ceramic package substrate. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.

Rigid-Flex BGA Substrate. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, ultra-small trace and spacing packaging substrate.