Archivi di notizie dell'azienda - Pagina 52 Di 86 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 52

Advance Semiconductor substrate manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Produttore avanzato di substrati per imballaggi. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Produttore di substrati BGA rigidi e flessibili. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.

Ceramic package substrate. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.

Rigid-Flex BGA Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, ultra-small trace and spacing packaging substrate.