Archivi di notizie - Pagina 36 Di 101 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 36

Produttore di substrati radar HF, we mainly produce ultra-small bump pitch Radar HF substrate from 2 strato a 30 strati, ultra-small trace and spacing BGA packaging substrate or HDI PCBs.

Produttore di substrati per imballaggi in vetro. Utilizziamo la tecnologia avanzata Msap e Sap, Substrati di interconnessione multistrato elevati da 4,

Produttore di PCB rigidi ultrasottili. lo spessore dei pannelli finiti è di 3mil(0.07mm), 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.17mm a 0,3 mm. Nucleo rigido(base) materiali Fornitore di PCB ultrasottili. Ad esempio: Materiali FR4 ad alto TG, Materiali BT, e altri materiali ad alta velocità e ad alta frequenza. we use this types hard core to produce the Ultra-thin boards…

Produttore di PCB ad alta frequenza Rogers RT5880. Per l'antenna, Radar, Aviazione, Fornitore di PCB Rogers RT5880. Offriamo Rogers 5880 PCB con strato dielettrico misto, Cavità, PCB Cavity Rogers integrati. Abbiamo realizzato questo tipo di PCB Rogers 2 strato a 30 strati. Alta qualità e tempi di spedizione rapidi.

Wire Bonding BGA substrates Manufacturer, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, ultra-small trace and spacing packaging. BGA/IC wire bonding. the High frequency and high frequency materials Wire Bonding BGA substrates.

Produttore di substrati PCB mini led. I PCB LED con spaziatura ultra ridotta saranno realizzati con materiali di base BT. le pastiglie vanno, la tolleranza del gap delle pastiglie sarà più facile da controllare, e le tavole finite saranno più piatte. we can use the High speed and high frequency material to do the…