Regole di progettazione FC-BGA & Capacità di processo di produzione
Regole di progettazione FC-BGA & production process capabilities FC-BGA design rules & Capacità di processo di produzione, FC-BGA substrates are semiconductor packages with fine design rule and high reliability,The standard FCBGA packaging substrate design is 8 A 16 strati, and the material used is Japanese ABF (Ajinomoto) film, for example: GX92R, GXT31R2, GZ41R2H,…
In che modo i substrati BGA/IC personalizzati migliorano l'integrità del segnale
Custom BGA/IC Substrates play a crucial role in modern semiconductor packaging, serving as the bridge between the silicon chip and the printed circuit board (PCB). IC substrates provide electrical connections, supporto meccanico, and thermal dissipation pathways, ensuring the functionality and reliability of advanced electronic devices. Among various packaging technologies, Ball…
Substrato di pacchetto di classe di vetro personalizzato nella confezione 2.5D e 3D
The rapid evolution of semiconductor technology has driven the need for more advanced packaging solutions to meet the increasing demands of high-performance computing, AI, and data-intensive applications. Traditional organic and silicon-based substrates are facing limitations in electrical performance, gestione termica, e miniaturizzazione. As a result, Custom Glass Class Package Substrate…
Processo di produzione del telaio di piombo QFN/QFP personalizzato
Un frame di piombo QFN/QFP personalizzato è un framework in metallo specializzato progettato per fornire connessioni elettriche, supporto meccanico, e dissipazione termica per dispositivi a semiconduttore usando QFN (Quad Flat No-Lead) o qfp (Pacchetto quad piatto) confezione. Questi frame di lead sono personalizzati per soddisfare i requisiti di progettazione e prestazioni specifici, garantendo funzionalità ottimale in…
Principali vantaggi del servizio substrato pacchetto FCBGA personalizzato in HPC
Il servizio substrato pacchetto FCBGA personalizzato svolge un ruolo fondamentale nel progresso delle moderne soluzioni di packaging per semiconduttori. Come un servizio su misura, si concentra sulla progettazione e produzione di substrati specializzati per FCBGA (Matrice di griglie di sfere Flip-Chip) confezione, una tecnologia ampiamente riconosciuta per le sue elevate prestazioni e capacità di miniaturizzazione. FCBGA packaging relies on flip-chip technology…
Spiegazione del leadframe multichip nel packaging dei semiconduttori
Semiconductor packaging plays a crucial role in modern electronics, serving as the bridge between integrated circuits (circuiti integrati) and external components. It not only protects delicate semiconductor chips but also ensures efficient electrical connections and thermal management. As electronic devices become more compact and powerful, advanced packaging solutions are essential to…
tel: +86 (0)755-8524-1496
E-mail: info@alcantapcb.com