Jalada la habari - Ukurasa 46 ya 101 - TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Ukurasa 46

Viwanda vya Micro Cavity PCB. Kasi ya juu na utengenezaji wa nyenzo za masafa ya juu PCB/utengenezaji wa substrate ya ufungaji. Sehemu ya juu ya ufungaji wa cavity.

utengenezaji wa BT Epoxy Resin PCB, Mini LED BT PCBs na BGA substrates wasambazaji. sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, sehemu ndogo ya upakiaji ya kufuatilia na kuweka nafasi.

Utengenezaji wa substrates za cavity ndogo. Fungua Cavity ndogo kwenye PCBs au substrates za kifurushi cha BGA. tumetengeneza PCB nyingi kutoka 4 Tabaka kwa 30 tabaka. ubora wa juu na nyakati za kuongoza kwa haraka.

Utengenezaji wa PCB wa Bt laminate. Sehemu ndogo ya Kifurushi itatengenezwa na Showa Denko na Ajinomoto High speed materials.au aina nyinginezo za juu.

Utengenezaji wa substrate ya cavity. Kasi ya juu na nyenzo za masafa ya juu utengenezaji wa sehemu ndogo ya ufungaji wa Cavity. Cavity ya juu(yanayopangwa) mbinu ya uzalishaji. tunatengeneza PCB za cavity kutoka 4 Tabaka kwa 30 tabaka.

Utengenezaji wa substrate ya Bt laminate, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, sehemu ndogo ya upakiaji ya kufuatilia na kuweka nafasi.