Archivi di notizie - Pagina 4 Di 101 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 4

As electronic devices continue to shrink in size while demanding higher performance, the need for advanced packaging technologies has never been greater. Miniaturization is now a defining trend in industries ranging from consumer electronics to automotive and industrial applications. This drive toward compact designs has placed significant focus on innovative…

Semiconductor packaging plays a critical role in modern electronics by protecting delicate microchips and ensuring reliable electrical connections between the chip and external components. As the backbone of electronic systems, packaging allows semiconductors to function effectively in various devices, from smartphones to automotive electronics. One of the key elements in…

QFN (Quad Flat senza piombo) il packaging ha rivoluzionato l'elettronica moderna consentendo dimensioni compatte, efficiente, e integrazione di componenti ad alte prestazioni. Questo stile di imballaggio, noto per le sue piccole dimensioni, ottime prestazioni termiche, ed efficienza elettrica, è ampiamente adottato in settori che vanno dall'elettronica di consumo alle applicazioni automobilistiche e industriali. At the heart of QFN…

The Ceramic FCBGA Substrate is a type of advanced electronic packaging that uses ceramic materials to support flip chip ball grid array (Fcbga) components. It offers exceptional thermal conductivity, resistenza meccanica, e isolamento elettrico, making it ideal for high-performance applications in industries such as telecommunications, automobilistico, ed elettronica di consumo. IL…

The Glass FCBGA Substrate represents a breakthrough in advanced semiconductor packaging, offering a robust alternative to traditional organic substrates. Composed of specialized glass materials, this substrate is designed to meet the ever-increasing demands for miniaturization, high performance, and thermal stability in modern electronics. Its low thermal expansion coefficient, excellent electrical…

Telaio in piombo&Frame metallico per produttore QFN, Il materiale del telaio di piombo è C-194f.h, Placting d'argento sul corridoio di piombo(Frame metallico) o Au placcatura su Leadframe(Frame metallico), Produciamo il telaio/cornice in metallo QFN con alta qualità e tempi di consegna rapidi. Il Frame Lead è un componente essenziale nella confezione dei circuiti integrati (circuiti integrati), particolarmente…