Archivos de noticias - Página 50 de 101 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 50

Fabricante de estructuras CPCORE. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap para producir sustratos de alta interconexión multicapa a partir de 4 a 18 capas.

Fabricante de sustratos FC-CSP. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed.. u otros tipos de materiales base.

High Speed package Substrate Manufacturer. High speed and high frequency material PCB and packaging substrate manufacturing.

Fabricante de sustratos SHDBU. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection package substrates from 4 a 20 capas.

High precision packaging substrate Manufacturer. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed.. or other high quality base package substrate or PCB boards materials.

High Frequency package Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Rogers materials(High Frequency base). or Showa Denko, Ajinomoto High speed materials.