Archivos de noticias - Página 50 de 101 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 50

Fabricante de estructuras CPCORE. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap para producir sustratos de alta interconexión multicapa a partir de 4 a 18 capas.

Fabricante de sustratos FC-CSP. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed.. u otros tipos de materiales base.

Fabricante de sustrato de paquete de alta velocidad. Fabricación de sustratos de embalaje y PCB de materiales de alta velocidad y alta frecuencia.

Fabricante de sustratos SHDBU. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap para producir sustratos de paquetes de interconexión multicapa alta a partir de 4 a 20 capas.

Fabricante de sustrato de embalaje de alta precisión. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed.. u otro sustrato de paquete base de alta calidad o materiales de placas PCB.

Fabricante de sustrato de paquete de alta frecuencia. el Sustrato del Paquete se realizará con materiales Rogers(Base de alta frecuencia). o Showa Denko, Ajinomoto Materiales de alta velocidad.