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Produttore di substrati per pacchetti ad alta velocità. Produzione di PCB in materiali ad alta velocità e ad alta frequenza e substrati di imballaggio.

Produttore di substrati SHDBU. Utilizziamo la tecnologia avanzata Msap e Sap per produrre i substrati del pacchetto di interconnessione multistrato elevato 4 A 20 strati.

Produttore di substrati per imballaggi ad alta precisione. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed. o altro substrato del pacchetto base di alta qualità o materiali per schede PCB.

Produttore di substrati per pacchetti ad alta frequenza. il substrato del pacchetto sarà realizzato con materiali Rogers(Base ad alta frequenza). o Showa Denko, Ajinomoto Materiali ad alta velocità.

Produttore di confezioni biologiche. il Package Substrate sarà realizzato con BT, Rogers, Showa Denko e Ajinomoto Materiali ad alta velocità. Offriamo anche il servizio di pacchetto biologico.

Substrato organico FC Produttore di substrati BGA. Produzione di substrati per imballaggi in materiale ad alta velocità e ad alta frequenza.