Торговые архивы новостей - Страница 55 из 94 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 55

We are a professional IC Substrate, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate.

Подложка FCBGA: Оптимальный шаг выступа 100 мкм, 9гм трассировка и зазор для компактного дизайна. Типичный: 15-30гм трассировка и интервал.

Подложка для упаковки FCBGA: Оптимальный шаг выступа 100 мкм, 9гм трассировка и зазор для компактного дизайна. Типичный: 15-30гм трассировка и интервал.

Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production process.

Produce top-tier Flip Chip Packaging Substrate with 100um bump pitch, 9um trace, and 9um gap for optimal performance.