Торговые архивы новостей - Страница 55 из 94 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 55

Мы являемся профессиональным производителем микросхем, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, сверхмалые дорожки и промежутки в упаковке подложек и печатных плат.

Мы являемся профессиональным производителем субстратов ABF., в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, упаковочная подложка со сверхмалыми следами и интервалами.

Подложка FCBGA: Оптимальный шаг выступа 100 мкм, 9гм трассировка и зазор для компактного дизайна. Типичный: 15-30гм трассировка и интервал.

Подложка для упаковки FCBGA: Оптимальный шаг выступа 100 мкм, 9гм трассировка и зазор для компактного дизайна. Типичный: 15-30гм трассировка и интервал.

Субстрат для упаковки. Высокоскоростное и высокочастотное производство подложек для упаковки из материалов.. Усовершенствованный процесс производства упаковочных подложек.

Производите высококачественную подложку для упаковки Flip Chip с шагом выступов 100 мкм., 9след, и зазор 9 мкм для оптимальной производительности.