Торговые архивы новостей - Страница 56 из 94 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 56

Подложка BGA. Подложка упаковки будет изготовлена ​​из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto или других высокоскоростных материалов..

Мы являемся профессиональным производителем упаковки FCBGA., в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, сверхмалые следы и печатные платы.

Мы профессиональный пакет FCBGA, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, упаковочная подложка со сверхмалыми следами и интервалами.

Субстрат пакета FCBGA. Высокоскоростное производство подложек для упаковки материалов.. Усовершенствованный процесс производства упаковочных подложек.

Упаковочная подложка. Мы используем расширенную технологию MSAP и SAP, Высокие многослойные соединительные субстраты из 4 к 18 слои,

Субстрат для упаковки флип-чипа. Высокоскоростное и высокочастотное производство упаковочных подложек из материала.. Передовой процесс и технология производства упаковочных подложек.