Торговые архивы новостей - Страница 56 из 94 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 56

BGA Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials.

We are a professional FCBGA Packaging, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, ultra-small trace and PCBs.

We are a professional FCBGA package, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, упаковочная подложка со сверхмалыми следами и интервалами.

FCBGA package Substrate.High speed material packaging substrate manufacturing. Усовершенствованный процесс производства упаковочных подложек.

Упаковочная подложка. Мы используем расширенную технологию MSAP и SAP, Высокие многослойные соединительные субстраты из 4 к 18 слои,

Flip Chip Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Передовой процесс и технология производства упаковочных подложек.