Торговые архивы новостей - Страница 54 из 94 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 54

Semiconductor FC BGA substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Усовершенствованный упаковочный субстрат.

Мы являемся профессиональным производителем полупроводниковых BGA-подложек., в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, сверхмалые дорожки и промежутки в упаковке подложек и печатных плат.

Жесткая гибкая подложка BGA. Подложка упаковки будет изготовлена ​​из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto..

Жестко-гибкая основа для упаковки. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм.

Мы являемся профессиональным производителем полупроводниковых материалов., в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, сверхмалые следы и печатные платы.

Керамическая основа для упаковки. Подложка упаковки будет изготовлена ​​из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto. Высокочастотные материалы..