Торговые архивы новостей - Страница 52 из 94 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 52

Advance Ceramic Packaging Substrate. Подложка упаковки будет изготовлена ​​из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto..

Advance Semiconductor substrate manufacturer. Подложка упаковки будет изготовлена ​​из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto..

Производитель Advanced Packaging Substrate. Подложка упаковки будет изготовлена ​​из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto..

Производитель жестко-гибких подложек BGA. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм.

Производитель жестко-гибких упаковочных подложек. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм.

Производитель керамических упаковочных подложек. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм.