Archivos de noticias comerciales - Página 63 de 94 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 63

Fabricante de sustratos de paso ultrapequeño. Fabricación de PCB con espaciado ultrapequeño. El sustrato fue elaborado con tecnología avanzada Msap o Sap.. Entonces. Podemos producir sustratos de traza/espaciado de 9um/9um o PCB. el tiempo de entrega es rápido. y calidad estable!

Fabricante de sustrato de paquete avanzado. Hemos utilizado el proceso tecnológico Msap y Sap para producir los sustratos del paquete con los materiales Rogers Materials BT., Materiales ABF, y otros tipos Materiales. La gama de capas principales de nuestros productos es de 4 capa a 18 capas. nuestra empresa siempre hizo el 10…

Estos son los procesos MSAP y SAP. Hemos utilizado la acumulación secuencial multicapa. (MSAP) y procesos semiaditivos (SAVIA). Realizar las trazas/espaciados con sustratos de embalaje FC BGA de 9um/9um. Estas metodologías innovadoras han revolucionado la producción de PCB., ofreciendo capacidades incomparables que impulsan a la industria a nuevas alturas de innovación y eficiencia.

Proveedor de sustrato de embalaje FC BGA. Hemos utilizado la tecnología Msap y Sap para producir el sustrato de embalaje más pequeño con un espacio de 9um.. y el ancho de las líneas también es de 9um. Podemos producir el sustrato de embalaje FC BGA a partir de 2 capa a 16 capas. el mejor tamaño de orificios pasantes más pequeños…

Proveedores de sustratos del paquete Flip Chip. Hemos utilizado la tecnología Msap y Sap para producir los sustratos del paquete Flip Chip a partir de 4 l a 16 capas. La base de los sustratos.(centro) Los materiales son los materiales base BT.. Materiales base ABF. Materiales de alta frecuencia y alta velocidad.. y otros. Nuestra empresa ofrece alta calidad.…

Fabricación de sustrato de embalaje Flip Chip. 90% de nuestros equipos de producción fueron comprados en Japón. Utilizamos equipos de fabricación avanzados para producir sustratos con espacios ultrapequeños.. Como: 10 Sustratos de paquete de capas. 12 Sustratos de paquete de capas. 18 Sustratos de paquete de capas. Si la especificación de diseño esquemático de su sustrato, es más fácil producir un…