Trade News Archives - Página 63 de 94 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 63

Ultra-Small Pitch Substrate manufacturer. Ultra-Small Spacing PCB manufacture. The Substrate was made with advanced Msap or Sap technology. Entonces. we can produce 9um/9um trace/spacing Substrate or PCBs. the lead time is fast. and Stable quality!

Advanced Package Substrate manufacturer. We have used Msap and Sap technological process to produce the Package substrates with the Rogers Materials BT Materials, ABF Materials, and other types Materials. The range of main layers of our products is from 4 capa a 18 capas. our company asways made the 10…

Estos son los procesos MSAP y SAP. Hemos utilizado la acumulación secuencial multicapa. (MSAP) y procesos semiaditivos (SAVIA). Realizar las trazas/espaciados con sustratos de embalaje FC BGA de 9um/9um. Estas metodologías innovadoras han revolucionado la producción de PCB., ofreciendo capacidades incomparables que impulsan a la industria a nuevas alturas de innovación y eficiencia.

Proveedor de sustrato de embalaje FC BGA. Hemos utilizado la tecnología Msap y Sap para producir el sustrato de embalaje más pequeño con un espacio de 9um.. y el ancho de las líneas también es de 9um. Podemos producir el sustrato de embalaje FC BGA a partir de 2 capa a 16 capas. el mejor tamaño de orificios pasantes más pequeños…

Proveedores de sustratos del paquete Flip Chip. Hemos utilizado la tecnología Msap y Sap para producir los sustratos del paquete Flip Chip a partir de 4 l a 16 capas. La base de los sustratos.(centro) Los materiales son los materiales base BT.. Materiales base ABF. Materiales de alta frecuencia y alta velocidad.. y otros. Nuestra empresa ofrece alta calidad.…

Fabricación de sustrato de embalaje Flip Chip. 90% de nuestros equipos de producción fueron comprados en Japón. Utilizamos equipos de fabricación avanzados para producir sustratos con espacios ultrapequeños.. Como: 10 Sustratos de paquete de capas. 12 Sustratos de paquete de capas. 18 Sustratos de paquete de capas. Si la especificación de diseño esquemático de su sustrato, es más fácil producir un…