Trade News Archives - Página 64 de 94 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 64

Fabricantes de sustratos con paquetes Flip-Chip. Proveedores de Sustrato del paquete FC BGA. Hemos fabricado sustratos en paquete base ABF a partir de 4 capa a 18 capas. Ancho de línea/espaciado de línea ultrapequeño con 9um/9um. y almohadillas BGA de tamaño pequeño. y Será más fácil producir líneas con un ancho y espacio entre líneas superiores a 20 um.. nosotros…

Estructura de construcción FC-BGA/paquete orgánico , ABF Substrates Supplier lidera la industria como fabricante líder. Con experiencia que abarca desde diseños de 4 a 14 capas., Nuestro compromiso con la excelencia es evidente en nuestros sustratos ABF más pequeños.. Empleando la tecnología SAP, Aprovechamos el poder de los materiales base ABF para ofrecer una calidad incomparable..

FC-BGA Fabricante de sustratos. Hemos producido sustratos FC-BGA de 4 capa a 14 capas. cuando utilizamos los materiales base ABF con la tecnología Sap. Podemos producir los sustratos con un espacio y un rastro de 15um/15um. En el mundo de hoy, Los dispositivos electrónicos se han convertido en una parte integral de nuestras vidas.. Desde teléfonos inteligentes…

Proveedor de sustratos ABF . El fabricante de sustratos ABF con la brecha más pequeña de 4 capa a 14 capas. cuando utilizamos la tecnología Sap. Necesitamos elegir los materiales base ABF para producir los sustratos.. podemos producir 10 capa o a 14 capa de sustratos HDI. la brecha y el rastro de los sustratos son…

Fabricante de sustratos ABF. .Utilizamos tecnología de producción avanzada de MSAP y SAP para procesar y producir sustratos ABF de alta multicapa y sustratos FC-BGA.. Hemos elaborado los sustratos a partir de 4 capa a 14 capas.

Fabricante de PCB Rogers RT/duroid® 5880LZ. Dk de 2.00 +/- .04, Bajo factor de disipación que oscila entre .0021 a .0027 a 10GHz, Baja densidad de 1.4 gramos/cm3, Bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z en 40 ppm/°C.