Торговые архивы новостей - Страница 63 из 94 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 63

Производитель подложек со сверхмалым шагом. Производство печатных плат со сверхмалым расстоянием. Субстрат изготовлен с использованием передовой технологии Msap или Sap.. Так. Мы можем изготовить подложку или печатные платы с трассировкой/промежутком 9 мкм/9 мкм.. время выполнения быстрое. и стабильное качество!

Производитель усовершенствованного пакетного субстрата. Мы использовали технологические процессы Msap и Sap для производства подложек Package с материалами Rogers Materials BT., Материалы АБФ, и другие виды материалов. Ассортимент основных слоев нашей продукции составляет от 4 слой в 18 слои. наша компания всегда вошла в 10-ку…

Что такое процессы MSAP и SAP. Мы использовали многоуровневое последовательное построение. (MSAP) и полуаддитивные процессы (Сор). Для создания дорожек/промежутков с помощью упаковочных подложек FC BGA толщиной 9 мкм/9 мкм. Эти новаторские методологии произвели революцию в производстве печатных плат., предлагая беспрецедентные возможности, которые выводят отрасль на новые высоты инноваций и эффективности..

Поставщик упаковочных подложек FC BGA. Мы использовали технологии Msap и Sap для производства самой маленькой упаковочной подложки с зазором 9 мкм.. и ширина линий тоже 9 мкм. мы можем производить упаковочную подложку FC BGA из 2 слой в 16 слои. лучший наименьший размер сквозных отверстий…

Поставщики подложек для упаковки Flip Chip. Мы использовали технологии Msap и Sap для производства подложек для упаковки Flip Chip из 4 л к 16 слои. Основа подложки(основной) материалы являются базовыми материалами BT. Базовые материалы ABF. Высокочастотные и высокоскоростные материалы. и другие. Наша компания предлагает высокое качество…

Производство подложек для упаковки флип-чипов. 90% нашего производственного оборудования было закуплено в Японии. Мы используем современное производственное оборудование для производства подложек со сверхмалым расстоянием.. Такой как: 10 Слой Пакет Подложки. 12 Подложки пакета слоев. 18 Слой Пакет Подложки. Если спецификация схемы вашей подложки, легче произвести…