Торговые архивы новостей - Страница 63 из 94 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 63

Ultra-Small Pitch Substrate manufacturer. Ultra-Small Spacing PCB manufacture. The Substrate was made with advanced Msap or Sap technology. Так. we can produce 9um/9um trace/spacing Substrate or PCBs. the lead time is fast. and Stable quality!

Advanced Package Substrate manufacturer. We have used Msap and Sap technological process to produce the Package substrates with the Rogers Materials BT Materials, ABF Materials, and other types Materials. The range of main layers of our products is from 4 слой в 18 слои. our company asways made the 10…

Что такое процессы MSAP и SAP. Мы использовали многоуровневое последовательное построение. (MSAP) и полуаддитивные процессы (Сор). Для создания дорожек/промежутков с помощью упаковочных подложек FC BGA толщиной 9 мкм/9 мкм. Эти новаторские методологии произвели революцию в производстве печатных плат., предлагая беспрецедентные возможности, которые выводят отрасль на новые высоты инноваций и эффективности..

Поставщик упаковочных подложек FC BGA. Мы использовали технологии Msap и Sap для производства самой маленькой упаковочной подложки с зазором 9 мкм.. и ширина линий тоже 9 мкм. мы можем производить упаковочную подложку FC BGA из 2 слой в 16 слои. лучший наименьший размер сквозных отверстий…

Поставщики подложек для упаковки Flip Chip. Мы использовали технологии Msap и Sap для производства подложек для упаковки Flip Chip из 4 л к 16 слои. Основа подложки(основной) материалы являются базовыми материалами BT. Базовые материалы ABF. Высокочастотные и высокоскоростные материалы. и другие. Наша компания предлагает высокое качество…

Производство подложек для упаковки флип-чипов. 90% нашего производственного оборудования было закуплено в Японии. Мы используем современное производственное оборудование для производства подложек со сверхмалым расстоянием.. Такой как: 10 Слой Пакет Подложки. 12 Подложки пакета слоев. 18 Слой Пакет Подложки. Если спецификация схемы вашей подложки, легче произвести…