Торговые архивы новостей - Страница 64 из 94 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 64

Производители подложек для упаковки с флип-чипом. Поставщики подложек для корпусов FC BGA. Мы изготовили подложки для базового пакета ABF из 4 слой в 18 слои. Сверхмалая ширина линии/межстрочный интервал 9 мкм/9 мкм. и BGA-контакты небольшого размера. и будет легче производить ширину линии и межстрочный интервал более 20 мкм.. мы…

Сборочная структура FC-BGA/органический пакет , Поставщик подложек ABF лидирует в отрасли как ведущий производитель. Обладая опытом, охватывающим проекты от 4 до 14 слоев., Наше стремление к совершенству проявляется в наших субстратах ABF с наименьшим зазором.. Использование технологии SAP, мы используем возможности базовых материалов ABF для обеспечения непревзойденного качества..

FC-BGA Substrates manufacturer. we have poroduced FC-BGA Substrates from 4 слой в 14 слои. when we use the ABF base materials with the Sap technology. we can produce the substrates with 15um /15um gap and trace. In today's world, electronic devices have become an integral part of our lives. From smartphones…

ABF Substrates Supplier . Smallest gap ABF Substrates manufacturer from 4 слой в 14 слои. when we use the Sap technology. we need to choose the ABF base materials to produce the substrates. we can produce 10 layer o to 14 layer HDI substrates. the substrates gap and trace are…

Производитель подложек ABF. .We use advanced MSAP and SAP production technology to process and produce high multilayer ABF substrates and FC-BGA substrates. We have made the substrates from 4 слой в 14 слои.

Rogers RT/duroid® 5880LZ PCB maker. Дк из 2.00 +/- .04, Low dissipation factor ranging from .0021 к .0027 на частоте 10 ГГц, Low density of 1.4 gm/cm3, Низкий коэффициент теплового расширения по оси Z при 40 ppm/°C.