Торговые архивы новостей - Страница 64 из 94 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 64

Производители подложек для упаковки с флип-чипом. Поставщики подложек для корпусов FC BGA. Мы изготовили подложки для базового пакета ABF из 4 слой в 18 слои. Сверхмалая ширина линии/межстрочный интервал 9 мкм/9 мкм. и BGA-контакты небольшого размера. и будет легче производить ширину линии и межстрочный интервал более 20 мкм.. мы…

Сборочная структура FC-BGA/органический пакет , Поставщик подложек ABF лидирует в отрасли как ведущий производитель. Обладая опытом, охватывающим проекты от 4 до 14 слоев., Наше стремление к совершенству проявляется в наших субстратах ABF с наименьшим зазором.. Использование технологии SAP, мы используем возможности базовых материалов ABF для обеспечения непревзойденного качества..

Производитель подложек FC-BGA. мы производим подложки FC-BGA от 4 слой в 14 слои. когда мы используем базовые материалы ABF с технологией Sap. мы можем производить подложки с зазором и следом 15 мкм/15 мкм. В современном мире, электронные устройства стали неотъемлемой частью нашей жизни. Со смартфонов…

Поставщик субстратов ABF . Наименьший зазор Производитель субстратов ABF из 4 слой в 14 слои. когда мы используем технологию Sap. нам нужно выбрать базовые материалы ABF для производства подложек. мы можем произвести 10 слой о к 14 Слоистые HDI-подложки. разрыв и след подложек…

Производитель подложек ABF. .Мы используем передовые производственные технологии MSAP и SAP для обработки и производства многослойных подложек ABF и подложек FC-BGA.. Мы изготовили подложки из 4 слой в 14 слои.

Производитель печатных плат Rogers RT/duroid® 5880LZ. Дк из 2.00 +/- .04, Низкий коэффициент рассеивания в диапазоне от .0021 к .0027 на частоте 10 ГГц, Низкая плотность 1.4 г/см3, Низкий коэффициент теплового расширения по оси Z при 40 ppm/°C.