Substrati FC-BGA
Substrati FC-BGA (matrice di griglie di palline flip chip) su un substrato di pacchetto semiconduttore ad alta densità consente chip LSI ad alta velocità con più funzioni. Abbiamo sviluppato substrati di cablaggio ad altissima densità con le nostre tecnologie originali di microfabbricazione e cablaggio di accumulo, offrendo prodotti che supportano l'attuale microfabbricazione di semiconduttori. Per una crescente domanda di LSI per…Megtron 7 Fornitore di PCB
Megtron 7 Fornitore di PCB,Megtron7GN,R-5785(GN)/R-5680(GN),Megtron7GE, R-5785(Ge)/R-5680(Ge), Perdita ultrabassa,Materiali per circuiti stampati altamente resistenti al calore. La costante dielettrica ultrabassa (Non so) e fattore di dissipazione (Df) fare MEGTRON 7 ideale per l'alta velocità e grandi volumi di dati associati a server e router necessari per il 5G. Il MEGTRON 7 famiglia, compreso MEGTRON 7(N), TRONO ME 7(Ge) E…Traccia minima&PCB distanziato
Minimum Trace&Gap PCB manufacturer. La distanza minima tra traccia e traccia o tra pad e pad è 1,4 mil(35uno). offriamo il passo dei pad più piccolo con 160um(7.1mil). Come i prodotti per l'imballaggio FCBGA.Circuiti Ro4350B
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Scheda elettronica Rogers 4003C, Scheda elettronica Ro4003C. Circuiti Ro4003C.Riferimento materiale: Dk di 3.38 +/- 0.05,Fattore di dissipazione di 0.0027 A 10 GHz. Fabbricazione PCB Rogers di alta qualità. Costo più basso. e il tempo di spedizione è veloce.Cos'è il PCB Rogers 4350b?
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