substrati fc-bga
Substrati FC-BGA (matrice di griglie di palline flip chip) su un semiconduttore ad alta densità substrato del pacchetto consente chip LSI ad alta velocità con più funzioni. Abbiamo sviluppato substrati di cablaggio ad altissima densità con le nostre tecnologie originali di microfabbricazione e cablaggio di accumulo, offerta di prodotti che supportano l'attuale microfabbricazione di semiconduttori. Per una crescente domanda di LSI per SoC automobilistici o processori di fascia alta (server, AI, rete) così come per PC o dispositivi di gioco, forniamo un supporto completo dalla progettazione del substrato alla produzione. Sono inoltre disponibili soluzioni per prodotti senza piombo e senza alogeni.
Il substrato FC-BGA è un pacchetto di semiconduttori con regole di progettazione precise ed elevata affidabilità. L'azienda Alcanta PCB fornisce pacchetti IC con più di 2,000 Io/noi, e che sono conformi all'LSI flip-chip di nuova generazione utilizzando regole di progettazione all'avanguardia e tecnologia di elaborazione all'avanguardia.
Caratteristiche
I leader nella circuitizzazione governano come linea/spazio: 9µm/12 µm
Formazione avanzata di piccoli via con tecnologia laser via
Utilizzo di resina epossidica termoindurente altamente affidabile
Disponibili varie opzioni di finitura superficiale (È o/o, Saldatura SAC, ecc.)
Prodotti ecologici applicabili (Senza alogeni, Senza piombo)
Specifiche
Nota sulle specifiche dell'articolo
Struttura dei livelli Fino a 9-n-9
Larghezza della linea di costruzione / Spazio 9μm / 12µm
Via diametro del terreno 85μm
Larghezza della linea centrale (Sottrattivo) 30µm
Spazio centrale (Sottrattivo) 40µm
Passo del chip flip 125μm
Applicazioni
ASIC per server / router
MPU per console di gioco ad alte prestazioni
Processori grafici, ecc.
Se hai domande, non esitate a contattarci con info@alcantapcb.com , Saremo felici di aiutarti.