Cavity-PCB-Dienstleistungen
Hohlraum-PCB-Dienstleistungen. PCB-Hohlräume. Fordern Sie ein Angebot an. Alcanta PCB verfügt über spezielle Verfahren zum Hohlraumschälen von Leiterplatten. Die Hohlraumwand kann durch Verwendung von geätzten oder laserablatierten Kupferöffnungen als Maske oder direkt auf freiliegendem Dielektrikum gebildet werden. Mit Kupfer geformte Hohlräume, die auf die erforderliche Hohlraumabmessung geätzt werden, erzeugen gerade Wände mit minimaler Verjüngung trotz Seitenverhältnissen größer als 1:1.
Abhängig vom Material und seiner Tiefe, Laserdirekthohlraumwände neigen dazu, sich entlang der Wandhöhe zu verjüngen. Unser CNC- oder Laser-Programmiertechniken kann die wirksame Verjüngung nach unten reduzieren 8% der Hohlraumtiefe.
Die kostengünstigsten Hohlräume entstehen auf ungeätzten Bereichen einer Metallschicht. Nutzung der geeigneten Energiezufuhr von IR-Wellenlängen, Die Dielektrika absorbieren die Laserenergie, aber das Metall reflektiert die Energie und hinterlässt eine saubere Oberfläche für die Beschichtung, Kabelbindung, oder Reflowlöten.
Die Erzeugung von Hohlräumen, die auf geätzten Schaltkreisschichten aufhören, erfolgt durch CNC- oder lasergesteuertes Tiefenschälen von Hohlräumen. CNC- oder Laser-Steuerungstiefe, Das Hohlraumschälen sorgt durch individuelle Programmiertechniken und die Verwendung der richtigen räumlichen und zeitlichen Laserstrahlprofile für eine gleichmäßige Energieverteilung über den Hohlraumbereich.
Als Laser Hohlraumprozesse auf 30 bis 60 µm der gewünschten Tiefe, Die Ablation wechselt von einer höheren Energie oder „groben“ Abgabe zu einem Mehrfachdurchgang mit niedrigerer Energie oder einer „feinen“ Abgabe. Dieses feine Ablationsschälen reinigt das Dielektrikum von der Schaltkreisoberfläche und stoppt direkt unterhalb der geätzten Schaltkreisebene.
In Fällen, in denen die Standard-Beschichtungsvorbereitung nicht ausreicht, um Verunreinigungen im Mikrometerbereich zu entfernen, die die Beschichtung behindern, ALCANTA führt einen UV-Laserdurchgang zur Hohlraumoberfläche durch, um Kohlenstoffverunreinigungen zu entfernen, die für Infrarotwellenlängen möglicherweise unsichtbar sind.
Die Prozesszeiten bzw. Kosten lasergefertigter Kavitäten richten sich nach dem Gesamtvolumen des Materialabtrags. Wenn die Hohlraumtiefe 2,5 mm überschreitet, Durch mechanisches Vorfräsen des Hohlraums bis auf 4 mil der Zielschicht vor dem Lasern können die Kosten für das Laser-Hohlraumschälen erheblich gesenkt werden. Beim Laserschälen von PCB-Hohlräumen kann es aufgrund einiger Materialstapelungen und Toleranzen zu Einschränkungen kommen. Bitte kontaktieren Sie unsere Vertriebsmitarbeiter, um Ihre Anforderungen an den PCB-Hohlraum zu besprechen.
Wir können viele Arten von Hohlräumen in hochschichtigen Leiterplatten herstellen. Wenn Sie irgendwelche Fragen haben, Nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf info@alcantapcb.com , Wir helfen Ihnen gerne weiter.