ceramic-pcb-fabrication
Ceramic Изготовление печатных плат. Addressing the unique challenges of satellite power supply design, curamik® ceramic substrates excel in demanding applications that require a long lifetime, high reliability and robustness. Si3N4 ceramic substrates, for example, carry higher currents and provide higher voltage isolation. They operate over a wide temperature range. Кроме того, the different metal layers are combined hermetically using the curamik bonding process. We are the Ceramic PCB manufacturer in China.
In space, malfunction or failure as that may jeopardize an entire mission as power electronics cannot be repaired or replaced. Radiation and the absence of atmosphere and gravity make it necessary to use radiation-hardened components that dissipate heat by conduction and radiation only. Special provisions are required to prevent damage and provide reliable, long-term, unattended operation when it comes to designing how satellites are powered.
The high heat conductivity, along with the high heat capacity and thermal spreading of the thick copper cladding, makes curamik substrates indispensable to power electronics, particularly for mission-critical applications like satellite power management.
curamik® Performance
- На основе Си3Н4 керамика и изготовлена из активной пайки металла (С) процесс
- Используется в приложениях, где длительный срок службы, требуются высокая плотность мощности и надежность
- Обеспечивает теплопроводность 90 Вт/м К при 20°C
- Доступно в 6 комбинации толщины
- КТР 2.5 ppm/K при 20°C – 300°С
curamik® Power
- Ал2О3 provides best price-performance ratio
- Offers sufficient thermal and mechanical properties for the most common applications
- Обеспечивает теплопроводность 24 Вт/м К при 20°C
- Доступны во многих комбинациях толщины
- КТР 6.8 ppm/K при 20°C – 300°С
curamik® Power Plus
- HPS substrates provide enhanced robustness through Zr doped Al2О3 ceramics
- Used in medium power output applications
- Обеспечивает теплопроводность 26 Вт/м К при 20°C
- Доступны во многих комбинациях толщины
- КТР 7.1 ppm/K при 20°C – 300°С
curamik® Thermal
- Based on AlN ceramics and combines excellent thermal conductivity with good mechanical stability
- Used in very high operational voltage and power density applications
- Обеспечивает теплопроводность 170 Вт/м К при 20°C
- Доступны во многих комбинациях толщины
- КТР 4.7 ppm/K при 20°C – 300°С
Если у вас есть вопросы, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам сinfo@alcantapcb.com , Мы будем рады вам помочь.