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Produzione PCB laminati Bt. il substrato del pacchetto sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto ad alta velocità o altri tipi ad alta velocità.

Produzione di substrati di cavità. Materiale ad alta velocità e ad alta frequenza Produzione di substrati per imballaggi con cavità. Cavità avanzata(fessura) tecnica di produzione. da cui realizziamo i PCB con cavità 4 strato a 30 strati.

Produzione di substrati laminati Bt, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, substrato di imballaggio con tracce e spaziature ultra-piccole.

Produzione PCB BT ultrasottile, we mainly produce Ultrathin and ultra-small bump pitch BGA substrate, PCB LED con traccia e spaziatura ultra-piccoli, e altri tipi di substrato del pacchetto BGA.

Professional Low CET PCB manufacturing, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, PCB con traccia e spaziatura ultra-piccole e substrato del pacchetto.

Produzione PCB BT ultrasottile. possiamo produrre il miglior PCB sottile più piccolo con 0,07 mm, la migliore traccia e spaziatura più piccola sono 9um/9um.