Archivi di notizie dell'azienda - Pagina 43 Di 86 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 43

Bt laminate PCB manufacturing. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high.

Cavity substrate manufacturing. High speed and high frequency material Cavity packaging substrate manufacturing. Advanced cavity(slot) production technique. we make the cavity PCBs from 4 strato a 30 strati.

Bt laminate substrate manufacturing, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, ultra-small trace and spacing packaging substrate.

Produzione PCB BT ultrasottile, we mainly produce Ultrathin and ultra-small bump pitch BGA substrate, ultra-small trace and spacing LED PCBs, and other types BGA package substrate.

Professional Low CET PCB manufacturing, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, PCB con traccia e spaziatura ultra-piccole e substrato del pacchetto.

Produzione PCB BT ultrasottile. we can produce the best samllest thin PCB with 0.07mm, the best smallest trace and spacing are 9um/9um.