Archivi di notizie dell'azienda - Pagina 46 Di 86 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 46

Global package Substrate Manufacturer. Produzione di substrati per imballaggi in materiale ad alta velocità e ad alta frequenza. Advanced packaging substrate production.

Module Substrates Manufacturer, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, ultra-small trace and PCBs from 4 strato a 20 strati.

Produttore globale di substrati per semiconduttori. We use advanced Msap and Sap technology to manufacturing High multilayer interconnection package substrates.

CPCORE Structure Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates from 4 A 18 strati.

Produttore di substrati FC-CSP. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed. or other types base materials.

High Speed package Substrate Manufacturer. High speed and high frequency material PCB and packaging substrate manufacturing.