Archivi di notizie dell'azienda - Pagina 56 Di 86 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 56

Produttore di substrati FC-BGA. da cui abbiamo prodotto substrati FC-BGA 4 strato a 14 strati. quando utilizziamo i materiali base ABF con la tecnologia Sap. possiamo produrre substrati con gap e tracce di 15um /15um. Nel mondo di oggi, i dispositivi elettronici sono diventati parte integrante della nostra vita. Dagli smartphone…

Fornitore di substrati ABF . Il gap più piccolo dal produttore dei substrati ABF 4 strato a 14 strati. quando utilizziamo la tecnologia Sap. dobbiamo scegliere i materiali base ABF per produrre i substrati. Possiamo produrre 10 strato o a 14 stratificare substrati HDI. lo spazio e la traccia dei substrati sono…

Produttore di substrati ABF. .Utilizziamo la tecnologia di produzione avanzata MSAP e SAP per elaborare e produrre substrati ABF multistrato e substrati FC-BGA. Abbiamo realizzato i substrati 4 strato a 14 strati.

Introduzione Circuiti stampati (PCB) permetterti di verificare le funzionalità di progettazione del tuo prototipo. Sono facili da fabbricare, e puoi testare i tuoi progetti e correggere eventuali errori secondo necessità prima di dedicare le tue risorse alla produzione completa. Risparmi molto tempo e denaro durante i test…

Produttore di PCB Rogers RT/duroid® 5880LZ. Dk di 2.00 +/- .04, Basso fattore di dissipazione compreso tra .0021 A .0027 a 10GHz, Bassa densità di 1.4 g/cm3, Basso coefficiente di dilatazione termica dell'asse Z a 40 ppm/°C.

Rogers RT/duroid® 6002 Fabbricazione di PCB. Costante dielettrica (Non so) Di 2.94 +/- .04, Fattore di dissipazione di .0012 a 10GHz, Basso coefficiente termico di Dk a 12 ppm/°C, Basso coefficiente di dilatazione termica dell'asse Z a 24 ppm/°C.