Archivi di notizie dell'azienda - Pagina 56 Di 86 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 56

Produttore di substrati FC-BGA. da cui abbiamo prodotto substrati FC-BGA 4 strato a 14 strati. quando utilizziamo i materiali base ABF con la tecnologia Sap. possiamo produrre substrati con gap e tracce di 15um /15um. Nel mondo di oggi, i dispositivi elettronici sono diventati parte integrante della nostra vita. Dagli smartphone…

Fornitore di substrati ABF . Il gap più piccolo dal produttore dei substrati ABF 4 strato a 14 strati. quando utilizziamo la tecnologia Sap. dobbiamo scegliere i materiali base ABF per produrre i substrati. Possiamo produrre 10 strato o a 14 stratificare substrati HDI. lo spazio e la traccia dei substrati sono…

Produttore di substrati ABF. .Utilizziamo la tecnologia di produzione avanzata MSAP e SAP per elaborare e produrre substrati ABF multistrato e substrati FC-BGA. Abbiamo realizzato i substrati 4 strato a 14 strati.

Introduction Printed circuit boards (PCB) allow you to verify the design functionalities in your prototype. They are easy to fabricate, and you can test your designs and correct any errors as needed before you dedicate your resources to full production. You save a lot of time and money testing out…

Produttore di PCB Rogers RT/duroid® 5880LZ. Dk di 2.00 +/- .04, Basso fattore di dissipazione compreso tra .0021 A .0027 a 10GHz, Bassa densità di 1.4 g/cm3, Basso coefficiente di dilatazione termica dell'asse Z a 40 ppm/°C.

Rogers RT/duroid® 6002 Fabbricazione di PCB. Costante dielettrica (Non so) Di 2.94 +/- .04, Fattore di dissipazione di .0012 a 10GHz, Basso coefficiente termico di Dk a 12 ppm/°C, Basso coefficiente di dilatazione termica dell'asse Z a 24 ppm/°C.