أرشيف الأخبار - صفحة 10 ل 100 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 10

AlN Substrate Manufacturer.AlN Substrate Manufacturer متخصص في إنتاج نيتريد الألومنيوم عالي الجودة (آل ن) ركائز, معروفة بموصليتها الحرارية الممتازة وخصائص العزل الكهربائي. هذه الركائز ضرورية في الإلكترونيات المتقدمة, including high-power devices, LEDs, and RF components, where efficient heat dissipation and reliability are critical. The manufacturer ensures precision…

الشركة المصنعة للوحة الدوائر المطبوعة عالية التردد. باعتبارها شركة رائدة في مجال لوحات الدوائر المطبوعة عالية التردد (ثنائي الفينيل متعدد الكلور) الشركة المصنعة, نحن متخصصون في إنتاج مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المتقدمة التي تلبي متطلبات التطبيقات عالية السرعة وعالية التردد. Our cutting-edge manufacturing processes ensure exceptional signal integrity, low loss, and superior performance across a wide range of industries, including…

الشركة المصنعة للوحة وحدة تسريع الذكاء الاصطناعي. كشركة رائدة في تصنيع لوحة وحدة تسريع الذكاء الاصطناعي, نحن متخصصون في تصميم وإنتاج لوحات عالية الأداء مصممة خصيصًا لتطبيقات الذكاء الاصطناعي. Our advanced technology ensures optimal processing power, energy efficiency, and scalability, enabling AI-driven innovations across industries such as healthcare, automotive, and robotics. With a focus…

الشركة المصنعة لركيزة IC. شركة تصنيع ركيزة IC متخصصة في إنتاج ركائز الدوائر المتكاملة عالية الجودة, والتي تعمل كمنصات أساسية لرقائق أشباه الموصلات في الأجهزة الإلكترونية المختلفة. These manufacturers focus on delivering advanced substrates with superior electrical performance, thermal management, and mechanical stability, catering to industries such as telecommunications, computing, automotive, and…

Microtrace RF Circuit Board Manufacturer.Microtrace RF Circuit Board Manufacturer is a leading provider of high-performance RF circuit boards, specializing in precision design and manufacturing. With cutting-edge technology, Microtrace delivers reliable, efficient, and high-frequency circuit solutions tailored for telecommunications, الفضاء الجوي, and defense industries. Their commitment to quality and innovation ensures that…

Coreless FC-BGA Package Substrates Manufacturer.A Coreless FC-BGA Package Substrates Manufacturer specializes in creating advanced packaging solutions without traditional core layers, enabling higher density, better signal integrity, and enhanced thermal management. These substrates are essential for high-performance computing, telecommunications, and data centers, providing a reliable foundation for cutting-edge semiconductor devices. With…