أرشيف الأخبار - صفحة 2 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 2

The Small Outline Integrated Circuit (ثانية) هو الاتفاق, تقنية التركيب على السطح (سمت) الحزمة المستخدمة على نطاق واسع في صناعة الإلكترونيات. معروف بصغر حجمه وسهولة تجميعه, يعد SOIC مثاليًا للتطبيقات ذات المساحة المحدودة مثل الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية, أنظمة السيارات, وأجهزة الاتصالات. فهو يوفر التوازن بين الوظيفة والفعالية من حيث التكلفة,…

The TSOP/LOC Lead Frame is a crucial component in modern electronic packaging, enabling efficient and compact integration of semiconductor devices. TSOP, or Thin Small Outline Package, is designed for high-density applications, while LOC, or Lead-on-Chip, enhances electrical performance by minimizing wire bonding lengths. معاً, the TSOP/LOC Lead Frame offers a…

PLCC هو نوع من الدوائر المتكاملة (إيك) الحزمة التي تحتوي على أسلاك تمتد من جوانب حامل الرقاقة. يعمل إطار الرصاص داخل PLCC بمثابة العمود الفقري الهيكلي والكهربائي, توصيل IC بالدوائر الخارجية. تُستخدم إطارات الرصاص PLCC على نطاق واسع في تطبيقات مثل المعالجات الدقيقة,…

Semiconductor packaging plays a crucial role in modern electronics, serving as the protective enclosure for integrated circuits while facilitating their connection to external systems. As devices continue to shrink and demand for higher performance grows, packaging solutions must evolve to meet these challenges. Among various packaging technologies, the Thin Quad…

The Plastic Dual In-line Package (بديب) Lead Frame is a critical component in the world of electronics, forming the backbone of one of the most widely used integrated circuit packaging formats. A Plastic Dual In-line Package (بديب) is a type of chip packaging characterized by two parallel rows of pins,…

The Quad Flat Non-Lead Frame (QFN) is a compact and efficient surface-mount packaging technology widely used in modern electronic devices. Characterized by its leadless design, the Quad Flat Non-Lead Frame enables direct connection of the package to the printed circuit board (ثنائي الفينيل متعدد الكلور) through exposed pads, improving electrical and thermal performance.…