أرشيف الأخبار - صفحة 2 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 2

الدائرة المتكاملة الصغيرة (ثانية) هو الاتفاق, تقنية التركيب على السطح (سمت) الحزمة المستخدمة على نطاق واسع في صناعة الإلكترونيات. معروف بصغر حجمه وسهولة تجميعه, يعد SOIC مثاليًا للتطبيقات ذات المساحة المحدودة مثل الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية, أنظمة السيارات, وأجهزة الاتصالات. فهو يوفر التوازن بين الوظيفة والفعالية من حيث التكلفة,…

يعد إطار الرصاص TSOP/LOC عنصرًا حاسمًا في التغليف الإلكتروني الحديث, تمكين التكامل الفعال والمدمج لأجهزة أشباه الموصلات. TSOP, أو حزمة مخطط صغير رفيع, تم تصميمه للتطبيقات عالية الكثافة, بينما LOC, أو الرصاص على رقاقة, يعزز الأداء الكهربائي عن طريق تقليل أطوال ربط الأسلاك. معاً, يقدم إطار الرصاص TSOP/LOC أ…

PLCC هو نوع من الدوائر المتكاملة (إيك) الحزمة التي تحتوي على أسلاك تمتد من جوانب حامل الرقاقة. يعمل إطار الرصاص داخل PLCC بمثابة العمود الفقري الهيكلي والكهربائي, توصيل IC بالدوائر الخارجية. تُستخدم إطارات الرصاص PLCC على نطاق واسع في تطبيقات مثل المعالجات الدقيقة,…

يلعب تغليف أشباه الموصلات دورًا حاسمًا في الإلكترونيات الحديثة, بمثابة العلبة الواقية للدوائر المتكاملة مع تسهيل اتصالها بالأنظمة الخارجية. مع استمرار تقلص الأجهزة وتزايد الطلب على الأداء العالي, يجب أن تتطور حلول التغليف لمواجهة هذه التحديات. من بين تقنيات التعبئة والتغليف المختلفة, الرباعية الرقيقة…

الحزمة البلاستيكية المزدوجة في الخط (بديب) يعد إطار الرصاص عنصرًا حاسمًا في عالم الإلكترونيات, تشكل العمود الفقري لواحدة من أكثر تنسيقات تغليف الدوائر المتكاملة استخدامًا. حزمة بلاستيكية مزدوجة في الخط (بديب) هو نوع من عبوات الرقائق يتميز بصفين متوازيين من المسامير,…

الإطار الرباعي المسطح غير الرصاص (QFN) هي تقنية تغليف مدمجة وفعالة يتم تركيبها على السطح وتستخدم على نطاق واسع في الأجهزة الإلكترونية الحديثة. تتميز بتصميمها الخالي من الرصاص, يتيح الإطار الرباعي المسطح غير الرصاصي الاتصال المباشر للحزمة بلوحة الدوائر المطبوعة (ثنائي الفينيل متعدد الكلور) من خلال منصات مكشوفة, تحسين الأداء الكهربائي والحراري.…