أرشيف الأخبار - صفحة 44 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 44

Multi cavity substrates manufacturing. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types.

ميكروفياس | تصنيع فيا أعمى ثنائي الفينيل متعدد الكلور. نحن نستخدم تكنولوجيا Msap وSap المتقدمة, ركائز ربط عالية متعددة الطبقات من 4 ل 18.

Embedded slot PCB manufacturing. يمكننا إنتاج أفضل درجة اهتزاز مع 100um, أفضل أثر أصغر هو 9um. and the smallest.

Multi cavity PCB manufacturing. يمكننا إنتاج أفضل درجة اهتزاز مع 100um, أفضل أثر أصغر هو 9um. and the smallest gap.

مايكرو عبر تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. نحن نستخدم تكنولوجيا Msap وSap المتقدمة, ركائز ربط عالية متعددة الطبقات من 4 ل 18 طبقات,

تصنيع المكونات المدمجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور, جزءا لا يتجزأ من تجويف ثنائي الفينيل متعدد الكلور, Embedded slot PCB manufacture. Open the cavity on the PCBs. we have made many this cavity PCBs with high quality.