أرشيف الأخبار - صفحة 44 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 44

Multi cavity substrates manufacturing. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types.

ميكروفياس | تصنيع فيا أعمى ثنائي الفينيل متعدد الكلور. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 ل 18.

Embedded slot PCB manufacturing. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. and the smallest.

Multi cavity PCB manufacturing. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um. and the smallest gap.

مايكرو عبر تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 ل 18 طبقات,

تصنيع المكونات المدمجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور, جزءا لا يتجزأ من تجويف ثنائي الفينيل متعدد الكلور, Embedded slot PCB manufacture. Open the cavity on the PCBs. we have made many this cavity PCBs with high quality.