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Produzione PCB a microcavità. Produzione di substrati di PCB/imballaggio con cavità di materiale ad alta velocità e ad alta frequenza. Substrato avanzato per l'imballaggio con cavità.

Produzione PCB in resina epossidica BT, Fornitore di PCB Mini LED BT e substrati BGA. produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, substrato di imballaggio con tracce e spaziature ultra-piccole.

Produzione di substrati a microcavità. Aprire una micro cavità sui substrati dei PCB o dei pacchetti BGA. abbiamo realizzato molti PCB con cavità 4 strato a 30 strati. alta qualità e tempi di consegna rapidi.

Produzione PCB laminati Bt. il substrato del pacchetto sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto ad alta velocità o altri tipi ad alta velocità.

Produzione di substrati di cavità. Materiale ad alta velocità e ad alta frequenza Produzione di substrati per imballaggi con cavità. Cavità avanzata(fessura) tecnica di produzione. da cui realizziamo i PCB con cavità 4 strato a 30 strati.

Produzione di substrati laminati Bt, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, substrato di imballaggio con tracce e spaziature ultra-piccole.