Archivos de noticias - Página 55 de 101 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 55

Cotización de sustrato de embalaje de semiconductores. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed..

We are a professional Advance Semiconductor substrate manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate PCBs.

Sustrato de embalaje cerámico avanzado. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed..

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Fabricante de sustratos de embalaje avanzados. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed..

Fabricante de sustrato BGA rígido-flexible. Podemos producir el mejor lanzamiento de Samllest Bump con 100um, La mejor traza más pequeña son 9um.