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Fabricante de sustrato de PCB con cavidad integrada. High speed and high frequency material Cavity packaging substrate and Cavity slot PCB manufacturing.

FCCSP FLIP CHIP CSP PAQUETA PAGATIVA Fabricante. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap para producir sustratos de paquete CSP FCCSP Flip Chip de alta interconexión multicapa.. y también hacemos el servicio de paquetería FCCSP.

Fabricante de sustrato de Cavity PCB. Cavidad profesional PCB y sustratos de componentes integrados Fábrica. Utilizamos procesos de producción incrustados avanzados.

Flip Chip CSP (FCCSP) Firme. Producimos el sustrato de embalaje de material de alta velocidad y alta frecuencia a partir de 2 capa a 20 capas. También ofrecemos el servicio de paquete Flip Chip CSP..

Fabricante de sustrato de paquete cerámico, Proveedor de placa de circuito cerámico y sustratos de paquete cerámico BGA. Ofrecemos PCB cerámicos HDI microtrace/microgap y sustratos BGA cerámicos de 1 capa a 30 capas.

Semiconductor BGA substrate quote.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Sustrato de embalaje avanzado.