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Fabricante de sustrato de PCB con cavidad integrada. Material de alta velocidad y alta frecuencia Sustrato de embalaje de cavidades y fabricación de PCB con ranura de cavidad.

FCCSP FLIP CHIP CSP PAQUETA PAGATIVA Fabricante. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap para producir sustratos de paquete CSP FCCSP Flip Chip de alta interconexión multicapa.. y también hacemos el servicio de paquetería FCCSP.

Fabricante de sustrato de Cavity PCB. Cavidad profesional PCB y sustratos de componentes integrados Fábrica. Utilizamos procesos de producción incrustados avanzados.

Flip Chip CSP (FCCSP) Firme. Producimos el sustrato de embalaje de material de alta velocidad y alta frecuencia a partir de 2 capa a 20 capas. También ofrecemos el servicio de paquete Flip Chip CSP..

Fabricante de sustrato de paquete cerámico, Proveedor de placa de circuito cerámico y sustratos de paquete cerámico BGA. Ofrecemos PCB cerámicos HDI microtrace/microgap y sustratos BGA cerámicos de 1 capa a 30 capas.

Cotización de sustrato semiconductor BGA. Fabricación de sustrato de embalaje de material de alta velocidad y alta frecuencia.. Sustrato de embalaje avanzado.