News Archives - Página 53 de 101 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 53

Embedded Cavity PCB Substrate Manufacturer. High speed and high frequency material Cavity packaging substrate and Cavity slot PCB manufacturing.

FCCSP FLIP CHIP CSP PAQUETA PAGATIVA Fabricante. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection FCCSP Flip Chip CSP package substrates. and we also do the FCCSP package service.

Fabricante de sustrato de Cavity PCB. Cavidad profesional PCB y sustratos de componentes integrados Fábrica. Utilizamos procesos de producción incrustados avanzados.

Flip Chip CSP (FCCSP) Firme. Producimos el sustrato de embalaje de material de alta velocidad y alta frecuencia a partir de 2 capa a 20 capas. También ofrecemos el servicio de paquete Flip Chip CSP..

Ceramic package substrate Manufacturer, Ceramic circuit board and Ceramic BGA package substrates Vendor. we offer microtrace/microgap HDI Ceramic PCBs and Ceramic BGA substrates from 1 capa a 30 capas.

Semiconductor BGA substrate quote.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate.