Archivi di notizie - Pagina 55 Di 101 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 55

Preventivo del substrato per l'imballaggio dei semiconduttori. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

We are a professional Advance Semiconductor substrate manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate PCBs.

Substrato per imballaggio in ceramica avanzato. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

Advance Semiconductor substrate manufacturer. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

Produttore avanzato di substrati per imballaggi. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

Produttore di substrati BGA rigidi e flessibili. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.