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Semiconductor packaging substrate quote. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

We are a professional Advance Semiconductor substrate manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate PCBs.

Substrato per imballaggio in ceramica avanzato. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

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Produttore avanzato di substrati per imballaggi. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

Produttore di substrati BGA rigidi e flessibili. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.