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Preventivo del substrato per l'imballaggio dei semiconduttori. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

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Substrato per imballaggio in ceramica avanzato. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

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Produttore di substrati BGA rigidi e flessibili. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.