News Archives - Page 55 of 100 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Page 55

We are a professional Advance Semiconductor substrate manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate PCBs.

Advance Ceramic Packaging Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Advance Semiconductor substrate manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Advanced packaging substrate manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Rigid-flex BGA substrate manufacturer. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.

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