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Ceramic packaging substrate manufacturer. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.

Semiconductor substrate manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Semiconductor packaging substrate manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing.

We are a professional FCBGA Substrate supplier, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and PCBs.

We are a professional Packaging substrate manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and PCBs.

Ceramic package substrate. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.