Archivi di notizie - Pagina 58 Di 101 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 58

We are a professional Semiconductor substrate, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, tracce ultra-piccole e PCB.

Substrato per imballaggio in ceramica. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.high frequency materials.

Siamo un substrato IC professionale, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, Substrato di imballaggio e PCB con tracce e spaziature ultra-piccole.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, ultra-small trace and spacing packaging substrate.

Substrato FCBGA: Optimal 100um bump pitch, 9um trace and gap for compact design. Typical: 15-30um trace and spacing.

FCBGA packaging substrate: Optimal 100um bump pitch, 9um trace and gap for compact design. Typical: 15-30um trace and spacing.