Archivi di notizie - Pagina 66 Di 101 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 66

Abbiamo realizzato circuiti stampati a rotazione rapida. per produrre le tavole a rotazione rapida. abbiamo solo bisogno 1 O 2 giorni. i fori passanti del PCB sono 0,15 mm. l'interlinea tra le righe è 0,08 mm. Lo spessore delle schede PCB è compreso tra 0,2 mm e 3,0 mm. Lo spessore del rame del PCB è compreso tra 35um e 210um. sul colore della maschera saldante del PCB. possiamo…

Produttore professionale di substrati per pacchetti Flip-Chip. offriamo il substrato per imballaggio Flip Chip da 4 strato a 18 strati. il passo più piccolo è 100um. la traccia e la spaziatura più piccole sono 9um/9um.

Qual è il pacchetto FC BGA? Guida di riferimento del pacchetto FC BGA. e quanto costa l'imballaggio FC BGA? Offriamo FC BGA da 4 strato a 18 strato

L'azienda di substrati Alcanta ha prodotto molti substrati per pacchetti Flip-Chip multistrato ad alto contenuto. Ad esempio: 10 strato di substrati del pacchetto Flip-Chip. 12 strato. 14 strato. O 16 strati substrati. i modi di perforazione sono collegati a qualsiasi livello. la dimensione più venduta è 50um. possiamo utilizzare la tecnologia Msap o Sap per realizzare…

Produttore di substrati a passo ultraridotto. Produzione di PCB con spaziatura ultra ridotta. Il Substrato è stato realizzato con tecnologia avanzata Msap o Sap. COSÌ. possiamo produrre substrati di traccia/spaziatura 9um/9um o PCB. il tempo di consegna è veloce. e qualità stabile!

Produttore di substrati per pacchetti avanzati. Abbiamo utilizzato il processo tecnologico Msap e Sap per produrre i substrati del pacchetto con i materiali BT Rogers Materials, Materiali ABF, e altri tipi di materiali. La gamma degli strati principali dei nostri prodotti proviene da 4 strato a 18 strati. la nostra azienda ha sempre raggiunto il 10…