Archivi di notizie - Pagina 72 Di 101 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 72

FCBGA package&FCBGA Substrate,Substrato di pacchetto Flip-chip, we have made the ball Pitch 160um(6.3mil). laser via drill size 70um(2.75mil). e 25um(1mil) per il laser tramite anello di rame. the pad to pad gap are 30um(1.2mil). Tecnologia avanzata del substrato pacchetto FCBGA.

Produttore di PCB di fascia alta. High end HDI PCB Factory. High precision circuit board production. We offer The High end HDI PCB boards from 4 Layer to 100 strati. Advanced production technologies.High quality grade!

Backdrilling PCB Fabrication, Back drilling HDI PCB board Manufacturing. Back drilling (a.k.a controlled depth drilling or CDD) involves using a drill bit slightly larger in diameter than the PTH to remove the conductive plating or stub from the hole. In practice this is achieved by re-drilling the PTH down to…

Ultrathin Bluetooth PCB Fabrication. Smallest size Bluetooth Circuits Manufacturing. Ultrathin Multilayer Bluetooth PCB manufacturers. PCB Bluetooth ultrasottile. Low cost and High quality.

Fabbricazione di PCB con substrato ceramico. Produzione di PCB multistrato in ceramica, Il substrato ceramico si riferisce a un pannello di processo speciale in cui il foglio di rame è direttamente incollato alla superficie (lato singolo o doppio lato) di allumina (Al2O3) o nitruro di alluminio (Aln) substrato ceramico ad alta temperatura. Rispetto al tradizionale FR-4 o al substrato in alluminio, IL…

Fabbricazione PCB multistrato Megtron7GE.R-5785(Ge) & R-5680(Ge) Fabbricazione di PCB. e R5785(GN)&R5680(GN) Produzione di PCB. L'azienda Alcanta PCB offre circuiti stampati della serie Megtron7 con classe IPC di qualità 3. la qualità del PCB è perfetta! Perdita di trasmissione estremamente bassa Altamente resistente al calore Materiali del circuito multistrato MEGTRON7 | R-5785(GN), R-5785(Ge), R-5785. Li abbiamo usati…