الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور للطيران
الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور للطيران."الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور للطيران" يشير إلى شركة متخصصة في تصميم وإنتاج لوحات الدوائر المطبوعة (مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور) مصممة خصيصا لتطبيقات الطيران. تم تصميم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور هذه لتلبية معايير الصناعة الصارمة من حيث الموثوقية, متانة, والأداء في إلكترونيات الطيران, ضمان التشغيل الآمن والفعال في أنظمة الطيران.الشركة المصنعة لركائز الحزمة FC-LGA
FC-LGA Package Substrates Manufacturer.As a leading FC-LGA Package Substrates manufacturer, we specialize in producing high-quality substrates designed for Flip Chip Land Grid Array (FC-LGA) التطبيقات. Our advanced manufacturing processes ensure optimal performance, superior thermal management, and reliable interconnectivity for high-performance computing, الاتصالات السلكية واللاسلكية, والالكترونيات الاستهلاكية. We are committed to innovation…الشركة المصنعة لركائز حزمة الرقاقة
Chip Package Substrates Manufacturer."الشركة المصنعة لركائز حزمة الرقاقة" refers to a company specializing in the production of advanced substrates used in chip packaging. They design and manufacture these substrates to ensure optimal performance, مصداقية, and miniaturization in electronic devices.الشركة المصنعة لركيزة IC فائقة الرقة
الشركة المصنعة لركيزة IC فائقة الرقة."الشركة المصنعة لركيزة IC فائقة الرقة" متخصصة في إنتاج ركائز رفيعة وعالية الأداء بشكل استثنائي للدوائر المتكاملة (المرحلية). تضمن عمليات التصنيع المتقدمة لدينا الدقة والموثوقية, تلبية متطلبات تطبيقات الإلكترونيات المتطورة.الشركة المصنعة لركائز حزمة المعالج AI
AI Processor Package Substrates Manufacturer."الشركة المصنعة لركائز حزمة المعالج AI" refers to a company specialized in designing and producing advanced substrates tailored for AI processors. They focus on creating high-density interconnect solutions that optimize performance and reliability in artificial intelligence applications.Ajinomoto GX92 Package Substrate Manufacturer
Ajinomoto GX92 Package Substrate Manufacturer.Ajinomoto GX92 is a leading manufacturer specializing in advanced package substrates. Their expertise lies in designing and producing high-performance substrates that enhance the reliability and efficiency of electronic devices.
تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة 



