أرشيف أخبار التجارة - صفحة 39 ل 94 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 39

عبور أعمى / مدفون عبر تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. سيتم تصنيع ركيزة الحزمة باستخدام مواد Showa Denko و Ajinomoto عالية السرعة.

3د- تصنيع العبوات الخزفية, تكنولوجيا الإنتاج المتقدمة. we offer 2D Ceramic Substrate, 2.5د الركيزة السيراميك.

Mixed dielectric PCB manufacturing.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. ركيزة التعبئة والتغليف المتقدمة.

تصنيع ركائز ميكروفيا. أفضل حجم أصغر فتحات فيا هو 50um. the Package Substrate will be made with BT core, شوا دينكو وأجينوموتو مواد عالية السرعة. أو أنواع أخرى من المواد الأساسية.

تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور من السيراميك المصغر. يمكننا إنتاج أفضل درجة اهتزاز مع 100um, أفضل أثر أصغر هو 9um.

تصنيع IC PCB المضمن. Open Depth control slot on the PCBs. Put the IC in the slot of the PCBs. we can use the High frequency and high speed materials.