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High Speed package Substrate Manufacturer. Fabricación de sustratos de embalaje y PCB de materiales de alta velocidad y alta frecuencia.

Fabricante de sustratos SHDBU. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap para producir sustratos de paquetes de interconexión multicapa alta a partir de 4 a 20 capas.

Fabricante de sustrato de embalaje de alta precisión. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed.. u otro sustrato de paquete base de alta calidad o materiales de placas PCB.

High Frequency package Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Rogers materials(High Frequency base). or Showa Denko, Ajinomoto High speed materials.

Fabricante de envases orgánicos. el Sustrato del Paquete se realizará con BT, Rogers, Showa Denko y Ajinomoto Materiales de alta velocidad. También ofrecemos servicio de Paquete Orgánico..

Sustrato orgánico FC BGA fabricante de sustrato. Fabricación de sustratos de embalaje de materiales de alta velocidad y alta frecuencia..