Archivos de noticias comerciales - Página 46 de 94 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 46

Fabricante mundial de embalajes de semiconductores. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed..

Fabricante global de sustratos. Fabricación de sustratos de embalaje de materiales de alta velocidad y alta frecuencia.. Producción avanzada de sustratos de embalaje.

Fabricante de sustratos modulares, Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., ultra-small trace and PCBs from 4 capa a 20 capas.

Fabricante mundial de sustratos semiconductores. We use advanced Msap and Sap technology to manufacturing High multilayer interconnection package substrates.

CPCORE Structure Manufacturer. Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap para producir sustratos de alta interconexión multicapa a partir de 4 a 18 capas.

FC-CSP Substrates Manufacturer. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed.. or other types base materials.