Высокоскоростной пакет Производитель подложек
High Speed package Substrate Manufacturer. High speed and high frequency material PCB and packaging substrate manufacturing.
Производитель подложек SHDBU
Производитель подложек SHDBU. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection package substrates from 4 к 20 слои.
High precision packaging substrate Manufacturer
High precision packaging substrate Manufacturer. Подложка упаковки будет изготовлена из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto.. or other high quality base package substrate or PCB boards materials.
High Frequency package Substrate Manufacturer
High Frequency package Substrate Manufacturer. the Package Substrate will be made with Rogers materials(High Frequency base). or Showa Denko, Ajinomoto High speed materials.
Производитель органической упаковки
Производитель органической упаковки. the Package Substrate will be made with BT, Роджерс, Сева Денко и Аджиномото Высокоскоростные материалы. We also offer Organic Package service.
Organic Substrate FC BGA substrate Manufacturer
Organic Substrate FC BGA substrate Manufacturer. Высокоскоростное и высокочастотное производство подложек для упаковки материалов.
Тел.: +86 (0)755-8524-1496
Электронная почта: info@alcantapcb.com