Высокоскоростной пакет Производитель подложек
Высокоскоростной пакет Производитель подложек. Высокоскоростное и высокочастотное производство печатных плат и упаковочных материалов..Производитель подложек SHDBU
Производитель подложек SHDBU. Мы используем передовые технологии Msap и Sap для производства подложек пакетов многослойных межсоединений из 4 к 20 слои.Производитель высокоточной упаковочной подложки
Производитель высокоточной упаковочной подложки. Подложка упаковки будет изготовлена из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto.. или другие высококачественные материалы для подложки базовой упаковки или печатных плат.Высокочастотный корпус Производитель подложек
Высокочастотный корпус Производитель подложек. Подложка упаковки будет изготовлена из материалов Rogers.(Высокочастотная база). или Сёва Денко, Аджиномото Высокоскоростные материалы.Производитель органической упаковки
Производитель органической упаковки. Подложка упаковки будет изготовлена с использованием BT, Роджерс, Сева Денко и Аджиномото Высокоскоростные материалы. Мы также предлагаем услугу «Органический пакет»..Органический субстрат Производитель подложек FC BGA
Органический субстрат Производитель подложек FC BGA. Высокоскоростное и высокочастотное производство подложек для упаковки материалов.
АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ 




