Trade News Archives - Pagina 53 Di 94 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 53

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Semiconductor packaging substrate manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing.

We are a professional FCBGA Substrate supplier, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, ultra-small trace and PCBs.

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Ceramic package substrate. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.

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