Archivi di notizie commerciali - Pagina 54 Di 94 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 54

Substrato FC BGA per semiconduttori. Produzione di substrati per imballaggi in materiali ad alta velocità e alta frequenza. Substrato di imballaggio avanzato.

Siamo un substrato BGA per semiconduttori professionale, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, Substrato di imballaggio e PCB con tracce e spaziature ultra-piccole.

Substrato BGA rigido e flessibile. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

Substrato di imballaggio rigido-flex. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.

Siamo un substrato semiconduttore professionale, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, tracce ultra-piccole e PCB.

Substrato per imballaggio in ceramica. il substrato del pacchetto sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto ad alta velocità.materiali ad alta frequenza.