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Semiconductor FC BGA substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Substrato di imballaggio avanzato.

We are a professional Semiconductor BGA substrate, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, Substrato di imballaggio e PCB con tracce e spaziature ultra-piccole.

Rigid-Flex BGA Substrate. il Package Substrate sarà realizzato con materiali Showa Denko e Ajinomoto High speed.

Substrato di imballaggio rigido-flex. possiamo produrre il miglior bump pitch con 100um, la migliore traccia più piccola è 9um.

We are a professional Semiconductor substrate, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, tracce ultra-piccole e PCB.

Substrato per imballaggio in ceramica. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.high frequency materials.