Archivi di notizie commerciali - Pagina 55 Di 94 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 55

Siamo un substrato IC professionale, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, Substrato di imballaggio e PCB con tracce e spaziature ultra-piccole.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, substrato di imballaggio con tracce e spaziature ultra-piccole.

Substrato FCBGA: Passo ottimale di 100um, 9traccia e spazio per un design compatto. Tipico: 15-30um traccia e spaziatura.

Substrato di imballaggio FCBGA: Passo ottimale di 100um, 9traccia e spazio per un design compatto. Tipico: 15-30um traccia e spaziatura.

Substrato del pacchetto. Produzione di substrati di imballaggio in materiale ad alta velocità e ad alta frequenza. Processo avanzato di produzione del substrato di imballaggio.

Produci un substrato per imballaggi Flip Chip di alto livello con un bump pitch di 100um, 9una traccia, e gap di 9um per prestazioni ottimali.