Archivi di notizie commerciali - Pagina 55 Di 94 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 55

Siamo un substrato IC professionale, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, Substrato di imballaggio e PCB con tracce e spaziature ultra-piccole.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, produciamo principalmente substrati a passo d'urto ultra-piccoli, ultra-small trace and spacing packaging substrate.

Substrato FCBGA: Optimal 100um bump pitch, 9um trace and gap for compact design. Typical: 15-30um trace and spacing.

FCBGA packaging substrate: Optimal 100um bump pitch, 9um trace and gap for compact design. Typical: 15-30um trace and spacing.

Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Processo avanzato di produzione del substrato di imballaggio.

Produce top-tier Flip Chip Packaging Substrate with 100um bump pitch, 9um trace, and 9um gap for optimal performance.