Archivi di notizie commerciali - Pagina 63 Di 94 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 63

Produttore di substrati a passo ultraridotto. Produzione di PCB con spaziatura ultra ridotta. Il Substrato è stato realizzato con tecnologia avanzata Msap o Sap. COSÌ. possiamo produrre substrati di traccia/spaziatura 9um/9um o PCB. il tempo di consegna è veloce. e qualità stabile!

Produttore di substrati per pacchetti avanzati. Abbiamo utilizzato il processo tecnologico Msap e Sap per produrre i substrati del pacchetto con i materiali BT Rogers Materials, Materiali ABF, e altri tipi di materiali. La gamma degli strati principali dei nostri prodotti proviene da 4 strato a 18 strati. la nostra azienda ha sempre raggiunto il 10…

Quali sono i processi MSAP e SAP. Abbiamo utilizzato la creazione sequenziale multistrato (MSAP) e processi semi-additivi (LINFA). Per eseguire tracce/spaziature con substrati di imballaggio FC BGA da 9um/9um. Queste metodologie innovative hanno rivoluzionato la produzione di PCB, offrendo capacità senza precedenti che spingono il settore a nuovi livelli di innovazione ed efficienza.

Fornitore di substrati per imballaggio FC BGA. Abbiamo utilizzato la tecnologia Msap e Sap per produrre il substrato di imballaggio più piccolo con uno spazio di 9 um. e anche la larghezza delle linee è 9um. da cui possiamo produrre il substrato di imballaggio FC BGA 2 strato a 16 strati. la migliore dimensione dei fori via più piccola…

Fornitori di substrati per pacchetti Flip Chip. Abbiamo utilizzato la tecnologia Msap e Sap per produrre i substrati per pacchetti Flip Chip da 4 L a 16 strati. La base dei substrati(nucleo) i materiali sono i materiali di base BT. Materiali base ABF. Materiali ad alta frequenza e ad alta velocità. e altri. La nostra azienda offre alta qualità…

Produzione di substrati per imballaggi Flip Chip. 90% delle nostre attrezzature di produzione sono state acquistate in Giappone. Utilizziamo apparecchiature di produzione avanzate per produrre substrati con spaziatura ultra ridotta. Ad esempio: 10 strato Pacchetto Substrati. 12 Substrati del pacchetto a strati. 18 strato Pacchetto Substrati. Se le specifiche di progettazione dello schema del substrato, è più facile produrre a…